黑芝麻智能即将香港挂牌上市

近日，自动驾驶计算芯片企业Black Sesame International Holding Limited(黑芝麻智能)正式拉开香港IPO管理层路演的序幕。此次IPO交易规模预计将达到1.5亿至1.6亿美元，预计将于8月上旬在港交所挂牌上市。

黑芝麻智能成立于2016年，总部位于武汉，是车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，于2022年开始批量生产华山A1000/A1000LSoC，截至2022年12月31日， 黑芝麻智能的旗舰A1000系列SoC的总出货量超过25,000片。

黑芝麻智能已与30多名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

招股书显示，黑芝麻智能2021年、2022年、2023年营收分别为6050万、1.65亿、3.12亿元；经营亏损分别为7.22亿元、10.53亿元、17亿元；经调整亏损分别为6.14亿元、7亿元、12.54亿元。

成立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利、武岳峰资本、中银投资、国投招商、联想创投等投资。

其中，黑芝麻智能2016年9月获北极光创业投资，2019年获上汽集团及招商局集团投资，2020年获海松资本投资，2021年4月，获腾讯、博世集团及东风汽车集团投资。

在2021年9月底完成的C轮融资中，小米长江产业基金为领投方，闻泰科技、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。黑芝麻智能的投后估值接近20亿美元。

2022年1月，获得了蔚来资本和吉利控股的投资。2022年8月，黑芝麻智能宣布完成由武岳峰科创领投，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投的C+轮融资。

黑芝麻智能A-1轮及A-2轮融资1440万美元，B-1轮融资4000万美元，B-2轮融资480万美元，B-3轮融资2680万美元，B-4轮融资2954万美元。

黑芝麻智能2021年B+轮融资规模为1.18亿美元，估值为10亿美元，每股成本为2.3972美元；2022年7月完成C轮融资2.36亿美元，估值为12.57亿美元，每股成本为3.0655美元；2023年6月完成C+轮2.18亿美元融资，投前估值为20亿美元，每股成本为3.473268美元。

至此，黑芝麻智能完成B+轮、C轮和C+轮全部融资，总规模达5.72亿美元，成立以来，黑芝麻智能整体募资则接近7亿美元。